
Технология металлизации.
С помощью этого метода прямой металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях. Главным условием 100% прямой металлизации отверстий в этом методе является правильное приготовления активатора поверхности диэлектрика на основе аммиачного комплекса гипофосфита меди и соблюдение некоторых правил при активации поверхности этим раствором.
- Денис » 1. Вопрос, с комплексом висмут+йод, плата после покрытия насколько хорошо паяется и как долго сохраняется способность к пайке? 2. Привет. Сделал вчера по рецепту олово, все получилось, лудит нормально. НО...
- Admin » 1. Месяц, а вообще от флюса зависит. Если плохо будет паяться, можно ластиком пройтись и будет как новое. 2. Черного осадка не должно быть, наверно реактивы грязные. Надо прогреть...
Флюс для пайки- ник » зачем еще чем то активировать если сам стеарин является активатором
Раствор травления