Аммиачный комплекс серебра.

Если вы читаете эту статью, то скорей всего интересуетесь как сделать металлизированную печатную плату в домашних условиях. Сколько бы не говорили, что металлизация отверстий в домашних условиях не возможна без специализированного оборудования, дорогостоящих реактивов для химических процессов, скажу вам одно, относительно дешевая химическая металлизация отверстий в печатных платах на уровне производства в домашних условиях, возможна.Читать полностью...

Раствор меднения для химической металлизации

В этой статье я расскажу вам как правильно приготовить раствор химического меднения, который является одним из этапов металлизации отверстий в печатных платах.

Для приготовления раствора потребуются недорогие реактивы. Их можно купить в интернет магазинах, которых сейчас стало много и они работают с частными лицами. Трудностей с приобретением возникнуть не должно, было бы желание.

Читать полностью...

Трафаретная рамка

Для нанесения паяльной маски на печатную плату нужна так называемая рамка с хорошо натянутой трафаретной сеткой. Многих процесс натяжки сетки пугает и они предпочитают купить готовую рамку. На самом деле ни чего здесь сложного нет, было бы желание и немного свободного времени.

В этой статье я расскажу вам как правильно натянуть трафаретную сетку на рамку.

Читать полностью...

Способы изготовления печатных плат

Буквально несколько лет назад радиолюбители делали печатные платы на любительском уровне, то есть рисовали проводники будущих дорожек краской с помощью рейсфедеров, спичек и всевозможных приспособлений. Качество печатных плат в итоге было на низком уровне.

Недавно в мир радиолюбительского творчества пришли технологии, ЛУТ (лазерно-утюжная технология) и фоторезист, с помощью которых уровень печатных плат поднялся почти до качества сделанных на производстве.

Читать полностью...

Технология металлизации.

С помощью этого метода прямой металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях. Главным условием 100% прямой металлизации отверстий в этом методе является правильное приготовления активатора поверхности диэлектрика на основе аммиачного комплекса гипофосфита меди и соблюдение некоторых правил при активации поверхности этим раствором.

Читать полностью...