Химическое никелирование диэлектриков.
Чтобы покрыть диэлектрик слоем химического никеля, его нужно сначала активировать в палладиевом активаторе, затем погрузить в раствор химического никелирования. Как сделать такой раствор никелирования, пойдет речь в данной статье.
Рецепт раствора для активации диэлектриков.
В этой статье я вам расскажу вам как приготовить простой раствор для активации печатных плат или каких либо других диэлектриков. Также покажу на примере порядок работы с данным активатором диэлектриков.
Активатор для химической металлизации
Данный активатор на серебре, предназначен для активации отверстий в печатной плате с последующей химической металлизацией их в растворе химического меднения. Преимущество данного раствора в том, что серебро находится в растворе в виде комплекса и селективно к меди. Процесс приготовления данного раствора показан в этой статье.
Для приготовления раствора активации печатной платы нам понадобятся.Читать полностью...
Аммиачный комплекс серебра.
Если вы читаете эту статью, то скорей всего интересуетесь как сделать металлизированную печатную плату в домашних условиях. Сколько бы не говорили, что металлизация отверстий в домашних условиях не возможна без специализированного оборудования, дорогостоящих реактивов для химических процессов, скажу вам одно, относительно дешевая химическая металлизация отверстий в печатных платах на уровне производства в домашних условиях, возможна.Читать полностью...
- Денис » 1. Вопрос, с комплексом висмут+йод, плата после покрытия насколько хорошо паяется и как долго сохраняется способность к пайке? 2. Привет. Сделал вчера по рецепту олово, все получилось, лудит нормально. НО...
- Admin » 1. Месяц, а вообще от флюса зависит. Если плохо будет паяться, можно ластиком пройтись и будет как новое. 2. Черного осадка не должно быть, наверно реактивы грязные. Надо прогреть...
Флюс для пайки- ник » зачем еще чем то активировать если сам стеарин является активатором
Раствор травления