Металлизация отверстий в печатных платах

Технология металлизации

С помощью этого метода прямой металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях. Главным условием 100% прямой металлизации отверстий в этой технологии, является правильное приготовления активатора поверхности диэлектрика на основе аммиачного комплекса гипофосфита меди и соблюдение некоторых правил при активации поверхности этим раствором.

Как приготовить этот активатор на основе гипофосфита меди для прямой металлизации отверстий, подробно описано в этой статье.

Процесс прямой металлизации

Далее технология металлизации будет описана виде фото-галереи с некоторыми пояснениями. Все фотки кликабельны. Также наведя на фото мышкой, можно прочитать описание к ней во всплывающем окне.

Сразу хочу сказать, эта платка тестовая и делалась только для описания этого процесса.

Сверление отверстий

Итак берем текстолит, подготавливаем поверхность для нанесения фоторезиста (с одной стороны). Клеим фоторезист на одну сторону, берем фотошаблон с центрами будущих отверстий платы, засвечиваем, проявляем фоторезист (этот этап я к сожалению не смог сфотографировать, но думаю тут все понятно). Как только проявили фоторезист, с другой стороны платы клеим скотч для защиты меди и травим плату в персульфате аммония или хлорном железе:

Платка вытравилась, нужно смыть фоторезист. Для этого кидаем плату в едкий натр (NaOH) или средство "Крот" на 10 минут, затем фоторезист легко смывается с поверхности платы. Можно не смывать фоторезист на этом этапе, а смыть его после сверловки отверстий. Как только смыли фоторезист, то на медной фольге видны центры будущих отверстий, вот по ним сверлим отверстия на станочке или вручную. После сверловки отверстий, с другой стороны текстолита будут заусенцы, которые нужно будет удалить:

Для чего зашкуриваем плату с обоих сторон мелкой шкуркой, потом круговыми движениями иголки, поправляем отверстия и тем самым убираем оставшиеся заусенцы. После этого опять зашкуриваем печатную плату мелкой шкуркой:

Активация диэлектрика

На следующем этапе берем персульфат аммония и приготовленный раствор активатора на основе гипофосфита меди. Сначала травим плату в персульфате аммония 20 секунд (для придания меди миро-шероховатости), затем не касаясь меди пальцами, промываем плату в воде и опускаем в раствор активатора на 1 минуту. Платку в растворе нужно постоянно покачивать, чтобы отверстия гарантированно наполнились активатором.

Термоудар

Вынимаем плату из активатора, даем стечь лишнему раствору с поверхности и не стряхивая плату (самое главное, чтобы отверстия были наполнены активатором) производим термический удар (нагрев) любым доступным способом при температуре 150 градусов в течении 10 минут. Самое главное в этом процессе, следить за тем, чтобы раствор не выкипел из отверстий, а равномерно испарился.

Плата в конце процесса термоудара потемнеет, что является признаком удачного разложения гипофосфита меди на металлическую медь, на которую и будет производится прямая металлизация:

Подготовка платы перед гальваникой

После термоудара даем плате остыть, затем если необходимо, прочищаем отверстия иголкой и обязательно моем моющем средством. До печатной платы руками не касаемся:

Гальваника печатной платы

Опускаем плату в гальваническую ванну и начинаем процесс прямой металлизации. Держим плату в гальванике около 2 часов, постоянно покачивая плату, ток 2 ампера на дм.кв. Процесс покрытия медью заканчиваем, вытаскиваем плату и смотрим на качество металлизации, она 100%. Зашкуриваем поверхность мелкой шкуркой:

Формируем дорожки печатной платы

Теперь перейдем собственно к изготовлению самой печатной платы. Для этого клеим фоторезист на одну сторону печатной платы, готовим фотошаблон без центров отверстий, ровняем его на плате по отверстиям, засвечиваем и проявляем. Смотрим, что бы отверстия были качественно накрыты тентами фоторезиста (если тенты порваны, то заливаем отверстия лаком), иначе после травления в хлорном железе, металлизация в этих местах протравится и вся работа пойдет насмарку:

После проявки фоторезиста, засвечиваем платку еще раз, для более качественного закрепления фоторезиста. Заклеиваем скотчем обратную сторону платы и травим в персульфате аммония или хлорном железе.

Вообще этот этап можно пропустить, то есть изначально клеить фоторезист с обоих сторон, засвечивать и проявлять, затем травить обе стороны платы в хлорном железе одновременно:

Данная статья опубликована на сайте whoby.ru. Постоянная ссылка на эту статью находится по этому адресу http://whoby.ru/page/metgfmed

Читайте статьи на сайте первоисточнике, не поддерживайте воров.

Как сделали одну сторону, то же самое делаем с другой стороны печатной платы. Приклеиваем фоторезист, выравниваем шаблон по отверстиям, засвечиваем, проявляем. После проявки смотрим на качество тентов над отверстиями, если некоторые порваны, то корректируем (лаком), затем засвечиваем еще раз:

Заклеиваем скотчем и травим в персульфате или хлорном железе, Затем берем едкий натр (NaOH):

И смываем фоторезист с обеих сторон платы. Смотрим качество металлизации, протравы под тентами (если они есть). Все в порядке, теперь плату нужно покрыть оловом.

Лужение платы сплавом розе

Что бы олово качественно покрыло проводники, нужно подготовить поверхность меди. Для этого кидаем плату в раствор лимонной кислоты 20 мл воды, чайная ложка лимонки, для очистки от окислов.

Затем готовим раствор, в котором будем лудить плату. Для чего берется один пузырек глицерина 20 мл. 100 мл воды и чайная ложка лимонной кислоты. Затем этот раствор нагревается до кипения и в него кладется сплав Розе:

Опускаем плату в раствор и движениями губки покрываем проводники оловом. На этом этапе главным является заполнение всех отверстий оловом. Затем вытаскиваем плату из раствора и греем над газом до расплавления сплава Розе. Как только сплав расплавится, быстро ударом стряхиваем лишний припой из отверстий. Важно, что бы не осталось припоя в отверстиях, для этого смотрим на просвет:

Еще раз опускаем платку в глицериновый раствор, но уже без сплава Розе в нем и нагреваем до кипения. Движениями губки удаляем лишний припой с проводников. Если одно или несколько отверстий опять заполнятся оловом, то повторяем операцию со встряхиванием. В результате получилась вот такая симпатичная платка с металлизацией отверстий:

Заключение

Как видите, ни чего сложного в прямой металлизации отверстий с помощью гипофосфита меди нет. Платы получаются достойного качества.

Советую для начала опробовать эту технологию прямой металлизации сначала на маленьких платах, чтобы появился опыт, а уже потом делать более сложные платы.

Основоположником данного метода активации является группа химиков из Новосибирского Института химии твердого тела и механохимии возглавляемая Олегом Ивановичем Ломовским. Она получила последний патент на эту технологию.

В развитии этой технологии была проведена большая работа пользователем JIN с форума vrtp.ru (ссылка на тему форума). Благодаря которой этот метод вышел в массы радиолюбителей.

Затем продолжил эти начинания пользователь evsi с форума Радиокот (ссылка на профиль форума). Подробный рецепт этого активатора был им опубликован на сайте Easyelectronics.ru (ссылка на статью).

Автор статьи: Admin Whoby.Ru